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Redmi 10X首发联发科天玑820:4个“超大杯”内核

【TechWeb】根据官方此前公布的消息,Redmi将于5月26日推出全新的Redmi 10X 5G新机,该机最大年夜的亮点之一便是将搭载全新宣布的联发科天玑820芯片。跟着宣布光阴的日益临近,官方也开启了加倍密集的越热。现在有最新消息,近日小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰带来了该机处置惩罚器的更多细节。

据卢伟冰走漏,一款手机处置惩罚器是否强大年夜,核心频率是紧张指标,核心频率越高,机能越强。而从他晒出的最新预热海报显示,全新的Redmi 10X将搭载刚刚宣布的联发科天玑820 5G SOC,CPU由4颗“超大年夜杯”主频高达2.6GHz的A76大年夜核和4颗“大年夜杯”主频2.0GHz的A55小核组成,操作日常利用流通又省电。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的Redmi 10X将采纳6.57英寸OLED显示屏,分辨率为2400×1080,此中高配版将支持90Hz刷新率,搭载联发科天玑820芯片,该芯片基于7nm工艺制程打造,采纳4×Cortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55架构,GPU为Mali-G57 MC5,支持5G双载波聚合、5G+5G双卡双待、SA、NSA双模5G,官方称它集成了举世顶尖的5G调制解调器。前置1600万像素摄像头,后置4800万AI四摄。此外,该机电池容量为4420mAh,支持屏幕指纹识别。

据悉,全新的Redmi 10X系列新机机将于5月26日宣布,更多具体信息,我们拭目以待。

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